IC封装引线框由于预分散清洗、芯片键合、塑封等原因，icp 等离子体炬使键合性能和键合强度显着提高，同时避免了因长时间与引线框保持接触的人为因素造成的二次污染增加。型腔批量清洗时间会导致芯片损坏。亲爱的，感谢您的耐心阅读！如果您觉得本文有用，请点赞或关注。如果您有更好的建议或内容补充，欢迎在下方评论
